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陶瓷覆铜载板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件,既具有陶瓷的高导热、高电气绝缘、较高机械强度等特性,又具有无氧铜的高导电性和优良焊接性能,还能制作出各种图形,是适用于SIC芯片、大功率IGBT模块、半导体制冷制热器件的封装材料。

01
DCB覆铜陶瓷载板

DCB(Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料,其具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

02
AMB覆铜陶瓷载板

Active Metal Brazing,活性金属钎焊工艺是DBC工艺技术的进一步发展,它是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层,从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。

03
DPC覆铜陶瓷载板

DPC(Direct plating copper)产品精密程度极高,其主要工艺是采用磁控溅射的方式镀铜,再通过表面处理提高载板可焊性与抗氧化性,可制作出精细线路、具有更好的平整度,更强的结合力。